Aismalibar · 热管理解决方案

用于高效散热与高电气绝缘的先进材料和解决方案

面向印制电路板行业的高端铜基与金属基覆层材料,帮助电子组件降低工作温度、延长寿命并提升可靠性。

Aismalibar 热管理材料

产品系列

Aismalibar 的材料组合覆盖多层 PCB、绝缘金属基板、热界面材料与 FR4 覆铜板,服务于需要高散热与高绝缘可靠性的电子应用。

导热 FR4 多层板材料

导热 FR4 多层板材料

用于多层 PCB 叠构,在保持常规加工兼容性的同时提升散热性能。

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绝缘金属基板 IMS

绝缘金属基板(IMS)

以金属基材、导热介质层和铜箔构成,适用于需要快速导热的高功率电子应用。

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热界面材料 TIM

热界面材料(TIM)

改善介电绝缘性能,同时在元件与散热结构之间实现高效热传导。

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FR4 覆铜板

FR4 覆铜板

玻纤增强环氧树脂基材与单面或双面铜箔复合,提供稳定的机械与热性能。

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Aismalibar 制造能力

Aismalibar,热管理解决方案专家

Aismalibar 拥有超过 60 年高端铜基与金属基覆层材料制造经验,服务于印制电路板行业。过去二十年,公司专注于提供降低 PCB 工作温度的材料解决方案。

随着技术进入生活和工业的各个环节,集成电子组件需要更好的热管理,以实现更高性能和效率。Aismalibar 专注于电子电路热解决方案,帮助客户提升产品质量与可靠性,并减少额外风扇或散热器的使用。

60+年材料制造经验
20+年专注 PCB 热管理
4核心材料产品系列

应用市场

这些材料面向对散热、绝缘、稳定性和生产效率要求更高的电子制造场景。

01电力与工业自动化
02汽车电子
03航空航天与国防
04照明 LED
05太阳能与风能
06轨道交通
07家用电器
08通信

下载中心

用于客户评估材料、认证和技术资料的入口。正式站上线前,可替换为客户提供的最新 PDF 文件。

材料数据表
规格与性能参数
产品目录
产品系列与应用资料
认证文件
质量与合规资料
技术电子书
热管理应用指南

新闻

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活动

Aismalibar 将在 APEC 2026 展示先进热管理解决方案

IPC APEX EXPO 2026
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Benmayor Group 将在 IPC APEX EXPO 2026 展示 PCB 自动化与热管理方案

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TFE 庆祝支持 PCB 与工业制造 25 周年

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企业动态

以自动化推动 PCB 制造革新

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  • 地址:西班牙巴塞罗那省 Montcada i Reixac 08110,Polígono Industrial la Ferrería 工业园,Avenida la Ferrería 76-78
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